00852-6915 1330 | [email protected]

APF40-40-06CB - CTS Thermal Management Products

Die Bilder dienen nur als Referenz Siehe Produktspezifikationen

Kynix Teil #: KY15-APF40-40-06CB

Hersteller Teil #: APF40-40-06CB

Produktkategorie: Thermal - Heat Sinks

Hersteller: CTS Thermal Management Products

Beschreibung: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED

Verpackung:

Menge:

Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform

Vorlaufzeit: 3(168 Hours)

Datenblatt: datasheet

datasheet

APF40-40-06CB Datenblatt

Attribute

Attribute Value

Factory Lead Time

14 Weeks

Material

Aluminum

Shape

Square, Fins

Package Cooled

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

Material Finish

Black Anodized

Series

APF

Published

2006

Part Status

Active

Moisture Sensitivity Level (MSL)

1 (Unlimited)

Type

Top Mount

Attachment Method

Thermal Tape, Adhesive (Not Included)

Height Off Base (Height of Fin)

0.250 6.35mm

Thermal Resistance @ Forced Air Flow

3.30°C/W @ 200 LFM

Length

1.575 40.00mm

Width

1.575 40.00mm

RoHS Status

RoHS Compliant

Telefon	Teilenummer	Paket	Beschreibung
	APF40-40-06CB		HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
	ATS-52310P-C1-R0		Heat Sink Passive BGA Spread Adhesive 3.28C/W Blue Anodized
	ATS-54400W-C1-R0		Heat Sink Passive BGA Straight SMD 2.4C/W Black Anodized
	APF30-30-10CB		HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
	APF30-30-10CB/A01		HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE

APF40-40-06CB Preis
APF40-40-06CB Verteilers
APF40-40-06CB Hersteller
APF40-40-06CB Technische Daten
APF40-40-06CB PDF
APF40-40-06CB Datenblätter
APF40-40-06CB Bild
APF40-40-06CB Foto
APF40-40-06CB Teil
APF40-40-06CB Lagerbestand
APF40-40-06CB Inventar
APF40-40-06CB Angebotsanfrage
Kaufen APF40-40-06CB
APF40-40-06CB Anfrage
APF40-40-06CB Onlinebestellung

Suchen Sie nach anderen Teilen wie APF40

Index: 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

Die Bilder dienen nur als Referenz Siehe Produktspezifikationen

Kynix Teil #: KYundefined-undefined

Hersteller Teil #:

Produktkategorie:

Hersteller:

Beschreibung: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED

Verpackung:

Menge:

Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform

Vorlaufzeit: 3(168 Hours)

Datenblatt: datasheet

datasheet

Lagerbestand: 184 Kann sofort geliefert werden

Stückpreis: aufrufen

Sie haben nicht den gewünschten Preis?
Füllen Sie die Formulare aus und wir werden Sie so schnell wie möglich kontaktieren.

Zahlungsmethode

Die Gebühr wird gemäß den Regeln von PayPal erhoben.

Bei einer Überweisung fallen US$30,00 Bankgebühren an.

Die Gebühr wird gemäß den Regeln von PayPal erhoben.

Western Union erhebt eine Bankgebühr von US$0.00.

VERSANDKOSTEN

DHL(www.dhl.com)
Ab $40.00 Grundgebühr für den Versand, abhängig von Zone und Land.

UPS(www.ups.com)
Ab $40.00 Grundgebühr für den Versand, abhängig von Zone und Land.

FedEx(www.fedex.com)
Ab $40.00 Grundgebühr für den Versand, abhängig von Zone und Land.

Einschreiben(www.singpost.com)
Ab $40.00 Grundgebühr für den Versand, abhängig von Zone und Land.

Paket

Schritt1 Produkt

Schritt2 Gehäuse Drivepipe

Schritt3 Antistatikbeutel

Schritt4 Verpackungskartons

Schritt5 Barcode-Versandetikett

Neueste Produkte

Thermal - Heat Sinks

Nuvoton

ARM9, 300MHZ ,ETHERNET , USB HOS

Thermal - Heat Sinks

Semiconductor Circuits, Inc.

DC DC CONVERTER 5V 75W

Thermal - Heat Sinks

BPM Microsystems

SOCKET MODULE, 80 PIN QFP; B=14S

Thermal - Heat Sinks

Interion By Global Industrial

72"W X 24"D DESK, WALNUT

Thermal - Heat Sinks

Mini-Circuits

TRLP BAL MIX, RF/LO 610-3920 MHZ

Thermal - Heat Sinks

SLB9672XU20FW1613XTMA1

Infineon Technologies

OPTIGA TPM SLB9672 FW16

Thermal - Heat Sinks

MPM4841A-G-U1-(1P0)-E-1-B-L07-24

Micro Sensor

SENSOR 14.5PSIG G1/4" .02A

Thermal - Heat Sinks

BPM Microsystems

SOCKET MODULE, 48 PIN BGA; B=6X8

Thermal - Heat Sinks

Amphenol PCTEL

RF ANT 829MHZ MOD SMA M STUD/TH

Thermal - Heat Sinks

Global Industrial

MOP BUCKET AND WRINGER COMBO W/S

© 2008-2026 kynix.com alle Rechte vorbehalten.